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    東芝(Toshiba)晶體管/Mos管后綴說明

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    在電子工程中,東芝(Toshiba)的晶體管和場效應(yīng)管(Mosfet)被廣泛應(yīng)用。這些半導(dǎo)體器件在電路設(shè)計中起到關(guān)鍵作用,用于放大、開關(guān)和保護電流。然而,當你在查找東芝的晶體管或Mosfet型號時,可能會發(fā)現(xiàn)零件編號后有大量的后綴,這些后綴是什么意思呢?

    實際上,這些后綴通常會提供關(guān)于封裝和RoHS狀態(tài)的信息,它們并不會改變零件的主要規(guī)格。以下是你需要知道的后綴及其含義:

    • L:卷帶包裝
    • L1:卷帶包裝
    • L3:卷帶包裝
    • TPL:卷帶選項
    • S1:管裝
    • S4:管裝
    • F:無鉛封裝
    • Q:無鉛端點或內(nèi)部指示符
    • E:RoHS合規(guī)
    • X:RoHS合規(guī)
    • V:無鹵素

    例如,在零件編號SSM3K36MFVL3F 20中,L3代表卷帶包裝,F(xiàn)表示無鉛封裝。這些后綴可以幫助你在制造過程中選擇合適的封裝類型和符合環(huán)保標準。

    請注意,以上列表并不全面,東芝的晶體管和Mosfet可能還有其他后綴及其含義。如果你遇到一個不理解的零件編號后綴,最好查閱東芝的官方文檔或聯(lián)系他們的技術(shù)支持以獲取準確的信息。

    以上就是東芝(Toshiba)晶體管/Mos管后綴說明的全部內(nèi)容啦。如果你需要采購TDK的貼片電容、電感、蜂鳴器、濾波器、熱敏電阻以及TDK-Lambda電源等產(chǎn)品,歡迎聯(lián)系TDK中國代理商智成電子,電話是13510639094,微信也是這個號碼。

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