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          什么是TDK開路模式貼片電容        
    
        
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          09-14          
    
      
    
      
    
        
    什么是TDK開路模式貼片電容
    

    為滿足市場上對基板彎曲而產(chǎn)生裂紋方面的風險的需求, TDK推出了獨特的內(nèi)部電極的設計，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷電路板）彎曲造成的裂紋產(chǎn)生的短路狀況(一般的MLCC容易產(chǎn)生上述故障)。由基板彎曲所產(chǎn)生的裂紋，在應用過程中，它已成為MLCC的主要故障。
    

    PCB制造或最終組裝過程中過度的板彎曲是比較常見的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導致?lián)p壞。針對撓曲裂紋是主要問題的對策，TDK建議您使用開路模式的MLCC（圖1）
    

    圖一
    

     
    
      
    
      
      
    
    
  
    

    

      
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